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Metall
TOYOE
| Wir entwickeln ein modernes 3D-Visualisierungssystem, das eine Hardwarekonfiguration mit Dual-Core-Hardware für räumliche Verwaltung mit hoher Präzision enthält. Einerseits werden UWB-Chips (Ultra-WideBand) in Container integriert-diese Chips nutzen die ultra-weiten Bandpositionierungstechnologie, um Echtzeit-feinkörnige Standortdaten der Container zu erfassen. Auf der anderen Seite dienen die 4K-Monitore mit hoher Definition als Kernanterminal, um sicherzustellen |
Die Synergie zwischen UWB-Chips und 4K-Monitoren verleiht das 3D-Visualisierungssystem mit herausragender Leistung: Die UWB-Chips ermöglichen eine zentimeter genaue Positionierung jedes Containers und erfassen ihre räumlichen Koordinaten, Bewegungsbahnen und Platzierungsstatus in Echtzeit genau. Diese genauen Daten werden dann nahtlos in intuitive 3D -Visuals auf den 4K -Monitoren übersetzt, sodass Manager das allgemeine räumliche Layout der Behälter auf einen Blick klar erfassen können. Letztendlich realisiert das System eine effiziente, genaue räumliche Koordination und Verwaltung von Containern, die für Szenarien wie Lagerbestandsplanung und Logistik -Hofbetrieboptimierung geeignet sind
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| Mit der mit Spannung erwarteten intelligenten Routenoptimierungsfunktion können Supply-Chain-Partner GPS- und BEIDOU-Dual-Mode-Tracking aktivieren, optimale Transportrouten in Echtzeit auf der digitalen Zwillingsplattform planen und eine Visualisierungsrate von über 99,8%erreichen. |
Wir haben ein AR-assistiertes Montagesystem für das Betriebsende eingeführt: Smart Gläses bieten 3D-interaktive Richtlinien und erzwingen Feedback Guides wichtige Knoten, wodurch die Schulung des neuen Mitarbeiter um 80%reduziert wird. |
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| Dieser interaktive Modus vereinfacht den Betrieb des professionellen Gerätes mit einem 'Was Sie sehen, ist, was Sie ' -Ansatz und prädiktive Wartung für Fehler erhalten und die universelle Anwendung intelligenter Geräte realisiert. |
Eine Halbleiterfirma sah, dass die Fertigkeitsanforderungen der Verpackungseffizienz und Bediener mit einer intelligenten Lösung auf die Highschool -Ebene fallen und der humanistischen Wert der Technologie zeigt. |
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| Wir entwickeln ein modernes 3D-Visualisierungssystem, das eine Hardwarekonfiguration mit Dual-Core-Hardware für räumliche Verwaltung mit hoher Präzision enthält. Einerseits werden UWB-Chips (Ultra-WideBand) in Container integriert-diese Chips nutzen die ultra-weiten Bandpositionierungstechnologie, um Echtzeit-feinkörnige Standortdaten der Container zu erfassen. Auf der anderen Seite dienen die 4K-Monitore mit hoher Definition als Kernanterminal, um sicherzustellen |
Die Synergie zwischen UWB-Chips und 4K-Monitoren verleiht das 3D-Visualisierungssystem mit herausragender Leistung: Die UWB-Chips ermöglichen eine zentimeter genaue Positionierung jedes Containers und erfassen ihre räumlichen Koordinaten, Bewegungsbahnen und Platzierungsstatus in Echtzeit genau. Diese genauen Daten werden dann nahtlos in intuitive 3D -Visuals auf den 4K -Monitoren übersetzt, sodass Manager das allgemeine räumliche Layout der Behälter auf einen Blick klar erfassen können. Letztendlich realisiert das System eine effiziente, genaue räumliche Koordination und Verwaltung von Containern, die für Szenarien wie Lagerbestandsplanung und Logistik -Hofbetrieboptimierung geeignet sind
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| Mit der mit Spannung erwarteten intelligenten Routenoptimierungsfunktion können Supply-Chain-Partner GPS- und BEIDOU-Dual-Mode-Tracking aktivieren, optimale Transportrouten in Echtzeit auf der digitalen Zwillingsplattform planen und eine Visualisierungsrate von über 99,8%erreichen. |
Wir haben ein AR-assistiertes Montagesystem für das Betriebsende eingeführt: Smart Gläses bieten 3D-interaktive Richtlinien und erzwingen Feedback Guides wichtige Knoten, wodurch die Schulung des neuen Mitarbeiter um 80%reduziert wird. |
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| Dieser interaktive Modus vereinfacht den Betrieb des professionellen Gerätes mit einem 'Was Sie sehen, ist, was Sie ' -Ansatz und prädiktive Wartung für Fehler erhalten und die universelle Anwendung intelligenter Geräte realisiert. |
Eine Halbleiterfirma sah, dass die Fertigkeitsanforderungen der Verpackungseffizienz und Bediener mit einer intelligenten Lösung auf die Highschool -Ebene fallen und der humanistischen Wert der Technologie zeigt. |
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